1. 极致工艺精度，良率有保障

• 高精度控制： 抛光头气压控制精度≤0.1psi，转速/压力控制精度≤1RPM/±0.15磅，确保工艺稳定性。

  
  

• 优异均匀性： 氧化硅抛光片内均匀性≤5%，片间均匀性≤3%（49点扫描，去边5mm）。

  
  

• 超光滑表面： 抛光后表面粗糙度（Ra）≤0.5nm，满足高端制程需求。

  
  

• 先进终点检测： 支持光学终点侦测（EPD），通过材料反射光变化精准判断抛光终点，避免过度研磨。

  
  

2. 模块化灵活配置，兼容性强

• 多尺寸兼容： 独立开发的4/6/8寸抛光头，灵活支持4/5/8英寸晶圆，适配多种产线需求。

  
  

• 分区加压技术： 抛光头采用3-Zone分区设计（主抛、边抛、保持环单独控压），应对复杂工艺轮廓。

  
  

• 选配丰富： 抛光盘带PTFE防腐涂层、侧边回收装置及冷却功能，可根据工艺需求灵活选配。

  
  

3. 高效清洗与洁净能力

• 双刷洗单元： 清洗单元支持两种不同药液，刷洗位置、压力、转速可按Recipe自动调节。

  
  

• 低污染传输： 晶圆传输微粒增值≤15颗（≥0.3um）；CMP后清洗新增微粒≤20颗，且无表面刮伤。

  
  

• 高效甩干： SRD甩干单元转速高达4000RPM，采用边缘夹持技术，避免接触晶圆正反面，杜绝划伤。

  
  

4. 智能化软件与自动化

• 智能配方（Recipe）： 支持最多20步工艺分步设定，参数涵盖压力、转速、流量等，具备自检报警功能，防止设定错误。

  
  

• 工业4.0兼容： 支持EAP自动作业及多种SEMI通讯协议，可实现远程管理和数据上传。

  
  

• 可视化监控： 核心运行数据图表化显示，支持导出分析，便于生产追溯。

  
  

5. 稳定可靠的硬件设计

• 核心部件： 采用基恩士（KEYENCE）高精度流量计，供液精度≤3ml/min。

  
  

• 防结晶设计： 抛光液供应臂及修整臂均配备自清洁机构，有效防止研磨液结晶堵塞。

  
  

• 便捷维护： 抛光头具备快速拆卸功能，晶圆加载/卸载系统耗材更换方便。