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关于我们
合美半导体（苏州）有限公司作为半导体材料磨抛设备制造及磨抛方案一体式供应商，专注于高精密研磨和化学机械抛光机台研制以及前沿工艺的开发，设有苏州、北京两个中心，汇聚多领域高端人才团队，加大科研投入，积极进行创新与研发，使设备具备超高的加工精度与稳定性。
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