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HS精密磨抛机
  • 整机防腐,适应常规化学机械抛光耐腐蚀要求。
  • 可实现端面及角度研磨抛光工艺。
  • 磨抛盘转速0-200rpm连续可调。
  • 夹具转速0-120rpm连续可调。
  • 厚度去除在线控制,精度1μm。
  • 时间控制设置0-10小时。
  • 最多可同时磨抛4*4inch或2*6inch及以下样片。
  • 可增配液体容量感应器,自动检测剩余料液容量。

详细参数

/ DETAILED PARAMETERS

   规格型号

image


   【适用材料

     CZT、MCT、SiC、GaN、LiNbO3、LiTaO3、GaSb、InSb


   【应用领域

     半导体衬底、器件、封装、MEMS

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